寒川誠二:Atomic layer defect-free top-down processing for future nano-devices

8月22日10:30🤾🏼,行政樓912

發布者:周科亮發布時間🪇:2018-08-20瀏覽次數💂🏼🥝:301

報告內容:Atomic layer defect-free top-down processing for future nano-devices

報告人:寒川誠二

報告時間💃🏽🧘‍♀️:2018年 8月 22日(周三) 10:30

報告地點🧛🏼‍♀️:行政樓912



報告人簡介:

寒川誠二,日本人🥫,任職於東北大學,流體科學研究所,綠色納米實驗室教授,博士畢業於慶應義塾大學,曾在日本電氣株式會社(NEC)工作🧚🏽‍♀️。寒川教授課題組主要從事等離子體物理、微納電子加工及半導體器件材料的相關研究,其獨有的中性粒子束刻蝕技術在國際上有相當的影響力。近年來發表論文259篇👰🏽‍♂️,其中很多發表於Nature Communications,Carbon,Physical review,Applied Physics Letters,Nanotechnology等高水平期刊。另主編、聯合編寫著作24部🏋🏿,內容主要涉及半導體加工的物理⏰、化學原理等。寒川教授活躍於日本應用物理學會和電氣學會🍒,在等離子體📦、電子加工相關分會擔任職務,日本在低溫等離子體及微電子加工領域處於世界領先水平,因此其學會相關分會在國際上具有很大的專業影響力🤸🏼。同時寒川教授在美國物理學會下,真空學會一直擔任職務,該學會下屬期刊真空《Vacuum》等在工學期刊中屬於有影響力的刊物。

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